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삼성전자, 차세대 14나노 핀펫 공정 위한 첫 걸음…테스트칩 생산
작성자 웨스트팩 날짜 12-12-21 17:51
삼성전자가 반도체 차세대 공정인 14나노 핀펫(FinFET) 테스트칩을 개발하고 협력체계를 구축했다. 인텔과 공정 기술 격차를 줄이고 차세대 공정 주도권을 확보하기 위한 첫 발걸음을 내딛었다는 평가다.

21일 삼성전자는 영국의 ARM을 비롯해 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫공정에 최적화한 최신 IP, 설계툴을 사용해 저전력 공정 구현에 성공했다고 밝혔다.

최규명 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 "14나노 핀펫 공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일환경 구현 가능성을 높일 것"이라며 "14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사의 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이 협력사들과 기존 32/28나노 HKMG(하이K메탈게이트) 공정부터 지속적으로 협력했다. 이번 14나노 핀펫 공정을 위해 새로운 생태계(Eco-System)를 구축하고 첫 테스트 칩을 생산했다.

삼성전자가 생산한 테스트칩은 ARM의 CPU코어를 기반으로 14나노 핀펫 기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 높였다. 삼성전자는 앞으로 협력업체와 함께 14나노 핀펫 공정을 적용한 제품 생산을 위해 협력해 나갈 것이라고 설명했다.

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