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삼성·SK, 고부가제품 확대로 반도체코리아 자존심 지킨다
작성자 웨스트팩 날짜 16-06-10 11:58
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반도체 시장 규모 지난해보다 2.9% 감소
중국, 업황악화에도 투자와 M&A 적극
국내업체, 미세공정 기술로 기술격차 벌려

최근 메모리 반도체 시장이 세계 경기 침체와 함께 PC 수요 감소에 따른 D램 가격 하락 등 각종 위기 상황과 맞물려 부진을 면치 못하고 있다.

특히 중국업체들의 거센 추격이 가세하면서 세계 D램 시장 1, 2위의 위상을 지키고자 삼성전자와 SK하이닉스가 미세공정 기술을 강화하며 새로운 돌파구 마련에 힘쓰고 있다.

시장조사업체 IHS는 올해 세계 반도체 시장이 지난해 3473억보다 2.9% 감소한 3338억 달러를 기록할 것으로 전망했다.

특히 스마트폰·PC 등에 탑재되는 메모리 반도체 부분의 경우 D램 가격의 하락, 수요 부진 등 요인이 작용하며 지난해보다 시장규모가 9% 하락할 것으로 내다봤다.

경기 침체의 상황에 더해 거대 자본과 시장을 앞세운 중국의 공격적 과잉공급으로 인한 가격하락도 글로벌 반도체 시장 전반에 악영향을 미쳤다.

중국 정부는 지난 2010년부터 반도체를 ‘7대 신성장 산업’ 중 하나로 지정해 적극 육성하고 있다. 중국 반도체 기업들은 정부의 적극 지원 아래 메모리 반도체 관련 투자를 늘리고 인수·합병(M&A)을 추진 중이다.

중국 기업들은 한국 기업들이 우위를 보이는 메모리 반도체 육성에 주력하고 있다. 중국을 대표하는 반도체 기업 칭화유니그룹은 지난해 반도체 산업을 차세대 성장동력으로 정하고 올해 35조원 투자계획을 내놓았다. 중국 국영 반도체업체인 XMC도 지난 3월부터 28조원을 투입, 낸드플래시 공장 건설에 들어갔다.

중국 기업들은 설비투자 뿐 아니라 막대한 자본력을 바탕으로 기업 인수에도 열을 올리고 있다. 칭화유니그룹은 2013년 자국의 스트레드트럼 인수에 이어 다음해 RDA 마이크로일렉트로닉스를 합병했다. 지난해 말에는 대만 반도체 기업 SPIL과 칩모스의 지분을 인수하는 등 세계 반도체 시장 전반에 긴장감을 불어넣었다.

중국의 공세에 삼성전자와 SK하이닉스는 미세공정 기술력으로 승부수를 띄웠다. 미세 공정이란 반도체 칩 회로의 선폭을 줄여 더 작고 세밀하게 만드는 기술이다. 반도체의 크기를 줄일수록 웨이퍼에 더 많은 집적회로를 넣을 수 있어 원가가 감소되고 생산량이 증대되는 효과를 낼 수 있다.

메모리반도체 기술력에 있어서만큼은 한국이 부동의 1위로 이 분야는 초기 투자비용이 상당하고 기술 장벽 또한 높아 국내업체들과의 격차를 좁히는 데 상당한 시간이 소요될 것이란 의견이 지배적이다.

삼성전자는 D램에 있어 현재 20나노미터(1나노는 10억분의 1m)에서 18나노미터로 미세공정을 바꾸는 방식으로 가격 경쟁력을 확보하고 있다.

SK하이닉스도 지난해 4분기부터 21나노미터 공정으로 전환, 내년 중반쯤에는 전체 생산량의 절반 이상을 21나노미터 공정으로 소화한다는 계획이다.

낸드플래시 부문에 있어서는 삼성전자가 3D 낸드를 기반으로 장악하고 있다. 3D낸드는 기존 낸드플래시의 집적도 한계를 극복하고 성능을 개선할 수 있는 기술로 삼성은 지난 2013년 8월 세계 최초로 양산한 이후 현재까지 3세대(48단)로 진화시켜 유일하게 시장을 이끌어 왔다.

SK하이닉스는 올해 2분기부터 3D 낸드를 출하하기 시작했다. SK하이닉스는 낸드 2D(평면) 제품의 14나노 공정 전환에 이어 올해 하반기 중 3세대(48단) 3D 낸드플래시 제품의 개발과 인증을 올해 하반기 내 완료할 예정이다.

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